THERMALLAB熱傳實驗室
連接中
YOUR NEXT CHALLENGE

選一張訂單，開始散熱。

組裝、降溫、交付。把好設計變成金幣。

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試配免費，交付才扣零件費✧ 完成訂單，解鎖更多零件
THERMAL DATA

熱傳數據

溫度變化

IC介面材料散熱片
溫度 / °C模擬時間 / s · 最近 240 秒
BONUS CHALLENGE

客戶加碼

客戶加碼 · 選做—
THE SCIENCE OF COOLING

把散熱，變成看得見的事。

01

免費試配

先完成五張入門訂單，再依序挑戰五類各十張系統訂單，共 55 關。任意試配、換件或重測都不扣款；入門關可裝一組散熱零件；系統關需先選擇 IC，各配一種介面材料與散熱片，並共用一個可調方向的系統風扇。

02

觀察

熱會從高溫流向低溫。觀察 2D 側視圖中藍、綠、黃、紅的溫度色階與流動熱帶。IC 本體保持黑色，零件顏色依其均溫變化；外部彩色流動熱帶以節點溫度內插呈現傳熱示意。

03

賣出獲利

每顆 IC 與外殼的目前及平衡溫度都符合各自條件，維持 10 個模擬秒後，點「賣出」結算。資金增加售價並扣除最後零件成本，交付後才能接下一單。

投資研發，挑戰客戶加碼

除最後一單外，每單交付各獲得 1 個研究點，可逐步解鎖全部六項技能。滿足解鎖條件後，可隨時研發材料、散熱或經營技能。費用立即扣款；製作中研發會套用本單並重新驗收，售出後研發則從下一單生效。加碼條件可選做，不影響基本交付；低溫加碼另需連續達標 10 秒。經營淨利已扣除研發費。

背後的熱傳計算

R = L / (k × A)導熱熱阻：越薄、導熱係數越高，熱越容易通過。

Q̇ = (T₁ − T₂) / R傳熱率：由溫差與熱阻決定，單位為 W。

C × dT/dt = P + Σ Q̇入 − Σ Q̇出熱容量：溫度逐漸變化，熱不會瞬間消失。

Q̇環境 = h × A有效 × (T − T環境)環境散熱：散熱片面積越大，越容易把熱排出。

這是教學用集中熱容量模型：每個零件以單一均勻溫度表示，並保留 IC 經電路板散熱的等效路徑。尺寸、接觸熱阻及對流係數為示範參數，未解析鰭片內部溫差、空氣流場與輻射。圖中 IC 溫度代表封裝等效溫度，並非實際晶粒接面溫度。熱管與均熱板以含鰭片的完整模組呈現，其效能折算為有效散熱面積；系統關以局部空氣節點和定向熱輸送近似氣流，納入 IC 間板上導熱、分隔風阻與外殼散熱；風扇位置及吹抽方式影響路徑和局部對流。這不是三維空氣流場求解，外殼使用均溫近似，未解析表面局部熱點；不計風扇馬達發熱與耗電成本。參數與價格皆為遊戲設定，並非商品規格或報價。完整公式與參數見專案 README。

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可用研究點0
可用金幣500
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每次交付 ＋1 點，最後一關除外。

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點選技能看效果與條件，每次研發花費 ✧ 1 點。
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技能詳情

技術數值與完整效果

START A NEW RUN

重新經營工作室？

將從第一張訂單與 500 遊戲幣重新開始，目前畫面會切換到新的經營進度。